采用高纯度细密粉末为原料，掌控从原粉制备、大尺寸等静压成型到烧结的每个工艺步骤的参数，成功突破了陶瓷材料本身的高硬度、高脆性等特性在精加工过程中产生裂纹和崩边等加工难题。最终实现工件微型化和高性能化精度。能够为精密制造领域，提供稳定且精确的平面支撑，使机械设备在进行微观加工时，有效地定位和移动工件，保障其高精度和高速度的传输。内部多孔道设计，提供均匀气膜。

选用高纯度细密粉末为原料，掌控从原粉制备、成型、烧结、研磨、抛光等工艺步骤，实现复杂形状和高精度尺寸的电子陶瓷工件制造，满足电子设备对小型化、微型化的需求。

选用高纯度细密粉末为原料，掌控从原粉制备、成型、烧结、研磨、抛光等工艺步骤，实现复杂形状和高精度尺寸的电子陶瓷工件制造，满足电子设备对小型化、微型化的需求。

能够在高温下保持稳定性，避免因过热而导致研磨效果下降或刀盘损坏。产品表面光滑，硬度高，韧性强。

高纯度氧化铝气浮底条，能够为加工工件提供有效的定位支撑。如数控磨床加工高精度的机械零件时，气浮底条可以有效确保零件在加工过程中位置。具有微米级的平面度精度，能有效减少零件在加工过程中的位移偏差，保证加工尺寸的精度达到高的标准要求。内部多孔道设计，提供均匀气膜。